时间: 2026-01-26 07:35:15 | 作者: 产品中心
同花顺300033）金融研究中心01月23日讯，有投资者向大族数控301200）发问， 董秘，您好！先进封装的开展，正在从“封装形状晋级”，逐渐走向 系统级架构重构，比方 chiplet、2.5D/3D、正交互连等。在这种布景下，对 PCB 企业而言，最中心的竞赛变量，是制程才能？资料系统？规划协同才能？仍是进入客户前期架构界说的才能？贵司现在更聚集在哪一个方向？谢谢！
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司是PCB及先进封装范畴专用设备制作商，为客户供给包括钻孔、图形搬运、成型及检测一站式归纳解决方案。当时，AI算力终端带动PCB制作及先进封装技能的快速前进，公司深化与下流龙头客户协作研制，继续发掘新资料、新工艺的更优解决方案，助力客户下一代产品的量产。感谢您对公司的重视。
