时间: 2025-04-28 22:11:27 | 作者: 辅助设备
高测股份（688556）于2月19日在出资者联系平台上发表关于公司开展战略及未来规划的信息。公司表明，正在聚集高硬脆资料切开范畴的研制，旨在经过技能闭环优势提高产品竞争力，尤其在光伏和半导体范畴的使用。
据公司介绍，未来将加大对金刚线切开技能的使用，完成光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料等高硬脆资料的产业化。高测股份已推出用于半导体范畴的半导体切断机及6寸和8寸的金刚线切片机，构成批量订单并已开发12寸的样机。尤其是在碳化硅范畴，6寸与8寸切片机的出货和交给均获得重大进展，根据市场需求继续扩展产品组合。
关于2024年的成绩展望，高测股份面对全体环境压力，估计将交出首份亏本陈述。但公司清晰说，多项事务现阶段开展杰出，包含金刚线产品的市占率稳步提高，以及立异事务在石材切开等新场景的使用继续领跑。公司计划经过加大研制出资、强化技能壁垒及降本增效的手法，完成2025年成绩回暖。
在数据驱动方面，公司在数据建模范畴有所建树，使用多源数据来进行精准剖析以推进事务开展。虽然DeepSeek等新式AI技能没有与公司事务深层次地交融，高测股份正积极探索数据驱动的赋能计划，以提高产品质量和功率。
高测股份的继续科学技能立异与各项事务拓宽，将为公司未来开展奠定坚实基础，尤其是在半导体与高硬脆资料切开范畴的宽广远景。期望出资者继续重视公司动态。回来搜狐，检查更加多
