时间: 2026-07-22 05:55:47 | 作者: 中细碎设备
快科技7月21日消息，供应链消息称，台积电已完成与全部客户的价格谈判，确定2027年初上调晶圆代工价格，全品类基础涨幅区间5%至10%。 7nm、3nm、2nm等苹果A系列芯片所用先进制程全部在调价范
快科技7月21日消息，前不久日本多家公司和机构被中国制裁，停止供应多项重要材料，日本半导体材料厂商中央硝子面临关键原材料高纯度六氟化钨短缺，传出7月份停产的消息。 中央硝子的六氟化钨产
快科技7月21日消息，据Wccftech，中国台湾地区正推动《能源管理法》修正案，拟要求所有用电负载在5MW以上的商业实体（学校与医院除外）自行建设发电与储能设施，并完成10%再次生产的能源设置。 预计该
快科技7月20日消息，燧原科技联合先封科技近日正式对外发布中国首款CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装AI芯片样品。 该样品具备四大核心技术优势：热线胀系数可精准调控；高频信号
快科技7月20日消息，据新闻媒体报道，台积电首席财务官黄仁昭近日在接受媒体采访时表示，芯片市场下游客户正持续释放多年期“超级需求浪潮”，台积电正全力提速美国亚利桑那州工厂的产能扩建工
快科技7月18日消息，据新闻媒体报道，台积电在近期的财报电线）的研发进展十分顺利，预计将于2027年启动风险试产，并在2028年实现全面量产。这一时间表进一步巩固了台积
快科技7月17日消息，台积电董事长魏哲家表示，目前成熟制程供应较吃紧的应用，大多分布在在PMIC（电源管理芯片）与传感器，相较之下，一般消费性电子及标准化成熟制程需求仍偏弱，市场呈现明显分化
快科技7月17日消息，据新闻媒体报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露，其2纳米（N2）工艺节点的市场热度远超预期目前该节点的Tape-out（流片）数量已达到上一代3纳米（N3）节点
快科技7月17日消息，据新闻媒体报道，台积电于近日大幅上修2026年全年资本支出指引，从原定的520亿560亿美元调高至600亿640亿美元，创下历史上最新的记录。 这一调整在法人说明会上由董事长兼
快科技7月16日消息，今天的财报会议上，台积电宣布了一系列动作，其中对美投资是重点，将追加1000亿美元投资，总额达到2650亿美元。 不仅如此，台积电也会把刚刚量产的2nm工艺转移到美国生产，
